业界最快的全3D锡膏检测设备

●ZUIKUAIJIANCESUDUJIZUIGAOJIANCEJINGDU

- LIYONGSHUANGGUANGYUANTOUYINGJIEJUEYINYINGWENTI

- ZHENGBANQUAN3DYIWUJIANCEJIEJUEFANGAN

- 利用实时板弯补偿，提供精确检测数据

●KSMARTJIEJUEFANGAN：JIYUQUAN3DJIANCEDEJIANKONGXITONG

- TONGGUOQIANGDADE SPC FENXISHIXIANSHISHIGONGYIYOUHUA

- 最佳印刷工艺实时优化方案

●DUIYINGGAOCHANLIANGCHANXIANZUIJIASHEBEI

QUANQIUJIANCEXINGNENGZUIJIA3D SPI

●业界最高检测精度和可靠性
- 针对阴影问题、基准面设定以及投影方向问题的最佳解决方案
- 整板全3D异物检测解决方案
- 通过高精度提高产能

●基于全3D数据的工艺优化解决方案：实现工业 4.0 /智能工厂
- 利用强大的 SPC 分析实现实时工艺优化
- 通过设备自动诊断功能可维持设备最佳状态

●KEDUIYINGGEZHONGSHENGCHANHUANJINGDEZUIGAOPEISHEBEI

最高性价比检测设备
●高测量精度和检测可靠性

-LIYONGSHUANGGUANGYUANTOUYINGJIEJUEYINYINGWENTI

-LIYONGSHISHIBANWANBUCHANG，TIGONGJINGQUEJIANCESHUJU

●JIANGDICHENGBENBINGTIGAOSHENGCHANXIAOLV

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●QIANGDADESPCFENXIGONGJU

1.    自动编程可用于新产品的检测     

2.    除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测     

3.    通过面积区域比率可实现自动分焊盘      

4.    3D超大图像检查更便于使问题判断       

5.    通过SIGMA分析技术，离线SPC，嵌入式 SPC 实现实时程序监控       

6.    Z 轴可精确测量小焊盘不受板弯形变影响； 并可通过基板补正确保其稳定性和精确    

7.    多频，摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果        

8.    高精度3D成像可提供清晰的不良分类